钺海电子公司(图)-云浮回流焊治具定制-回流焊治具定制
SMT回流焊工艺温控技术分析
回流焊技术
因为回流焊技术具有“自定位效应”及“再流动”等特点，所以回流焊工艺不要求严格的贴装精度，这样也就比较容易实现高速度与高度自动化。现代SMT中，潮州回流焊治具定制，对回流焊技术的应用较为广泛。回流焊又被称为再流焊，是对提前分配到电路板焊盘上的软钎焊料重新熔化，终实现引脚与表面组装元件焊端与印制电路板焊盘之间机械和电气连接的软钎焊。一般回流焊主要分为四个温度区。
PCB回流焊温度曲线设定优化
PCB回流焊温度曲线设定优化
以常用的无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡银铜合金为例，介绍理想的回流焊温度曲线设定优化方案和分析其原理。
示为典型的SAC305合金无铅锡膏回流焊温度曲线图。构成曲线的每一个点代表了对应PCB上测温点在过炉时相应时间测得的温度，把这些点连接起来，回流焊治具定制，就得到了连续变化的曲线。也可以看做PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。
SMT回流焊工艺温控技术分析
PCB进入到冷却区，中山回流焊治具定制，焊点随着温度的降低凝固，这时就完成了再流焊。根据其加热的方法的不同，可以分为饱和蒸汽加热、红外线加热、激光加热、热风加热等。其中应用为广泛的是气相加热和红外线加热的方法。现在，再流焊正在想着热风加红外和全热风的方向发展，清远回流焊治具定制，随着对焊接工艺的要求不断严格，逐渐又出现了充氮气焊接技术，适应了焊接技术的发展要求。
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